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深圳先進院與寶安區共建深圳先進電子材料國際創新研究院

時間:2019-04-28  來源:材料所(籌) 張國平 彭珂 文本大小:【 |  | 】  【打印

  42627日,第一屆粵港澳大灣區先進電子材料高峰論壇2019暨深圳先進電子材料國際創新研究院(以下簡稱電子材料院)落戶寶安的簽約儀式在深圳舉行,中國工程院院士、中國工程院原副院長干勇,中國科學院深圳先進技術研究院(以下簡稱深圳先進院)院長樊建平,寶安區人民政府區長郭子平等領導嘉賓出席了本次簽約儀式。 

  樊建平代表主辦單位向與會領導嘉賓表示歡迎,并感謝多年來對深圳先進院及其電子材料方向發展的支持。他表示,作為粵港澳大灣區的科技國家隊成員,深圳先進院肩負著建設國際創新中心的使命。我國電子封裝材料長期依賴國外進口,且下一代移動通信技術對電子材料的性能提出了更高的要求,期望電子材料研究院能夠從源頭創新上發力,填補國內高端電子材料領域空白。 

  論壇上首先舉行了“粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟”(以下簡稱聯盟)的揭牌儀式。經聯盟第一屆理事會選舉表決,遴選深圳先進電子材料國際創新研究院(籌)為聯盟第一屆理事長單位,江陰長電先進封裝有限公司、深南電路等五家企業為副理事長單位,另有20余家企業、高校和科研院所成為第一屆理事會理事成員單位。該聯盟將依托電子材料院,旨在利用粵港澳灣區的電子信息產業特色優勢,匯聚全球頂尖人才,實現高端電子材料突破,形成先進電子材料企業聚集高地。 

  隨后在與會嘉賓的見證下,深圳先進院副院長許建國、寶安區副區長高志遠代表合作雙方簽訂共建深圳先進電子材料國際創新研究院協議書,電子材料院正式落戶寶安并進入籌建期深圳先進院先進材料科學與工程研究所(籌)所長孫蓉在報告中介紹,電子材料院將以面向先進封裝關鍵材料為核心,產業化為宗旨,整合國內外優勢科技資源,構架學術與產業的橋梁,帶動整個IC產業發展,進一步穩固深圳在電子信息領域的領先地位。 

  在其后的論壇主題報告中,干勇院士從國家層面、宏觀的角度分析了先進電子材料的機遇以及面臨的挑戰,為先進電子材料工作布局指明了方向。國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康在報告中闡述了我國集成電路產業的現狀、發展和趨勢,以及電子材料對整個集成電路產業不可或缺的重要性。 

  最后,與會嘉賓代表圍繞先進電子材料展開熱烈討論和深入交流,并在產學研合作、協同攻關等方面達成多項共識。研究院+聯盟的模式創新,勢必在先進電子材料技術創新和產業鏈協同攻關方面發揮重要作用。 

深圳先進電子材料國際創新研究院簽約儀式現場

粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟揭牌

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